服务热线:+86-510-8639-2762
首页 > 设备及耗材> 磨抛工艺
磨抛工艺

碳化硅磨抛工艺

 

       碳化硅材料作为生长外延结构有着晶格匹配好的优点,但是极其高德硬度(莫氏硬度9.8)以及极强的表面张力,却给磨抛效率与表面品质带来极大的难度,磨抛工艺对后期使用起到决定性的作用,我公司可提供碳化硅磨抛工艺技术,从粗磨-精磨-粗抛-精抛等独特工艺来解决碳化硅磨抛难题。

 

 

氮化镓磨抛工艺

 

       氮化镓材料是极稳定又坚硬的半导体材料由于其禁带宽度大(3.4eV),热导率高(1.3W/cm-K在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景但是极高的硬度(莫氏硬度9.2),却给磨抛效率与表面品质带来极大的难度,磨抛工艺对后期使用起到决定性的作用,我公司可提供碳化硅磨抛工艺技术,从粗磨-精磨-粗抛-精抛等独特工艺来解决氮化镓的磨抛难题。

 

 

蓝宝石磨抛工艺

 

       蓝宝石材料是极稳定又坚硬的照明半导体材料由于其物理性质的稳定性,LED半导体,光学窗口及宝石轴承方面有很广泛的应用但是极高的硬度(莫氏硬度9.0),却给磨抛效率与表面品质带来极大的难度,磨抛工艺对后期使用起到决定性的作用,我公司可提供碳化硅磨抛工艺技术,从粗磨-精磨-粗抛-精抛等独特工艺来解决氮化镓的磨抛难题。

2024版权所有 © 江阴皓睿光电新材料有限公司 Sitemap  苏公网安备32028102002487号  地址:江苏省江阴市果园路12号  电话:+86-510-8639-2762