微米级激光精密加工,包括切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和打标等服务,激光可应用于各种材料的加工:
不锈钢,铝,铜,紫铜,钨,钼,钛,镍,铂等金属或超硬金属,及各种合金。
氧化铝、氧化锆、氮化铝等陶瓷材料。
硅、碳化硅,氮化镓等半导体材料。
透明陶瓷、玻璃、石英等透明材料。
激光微加工技术在各行业的应用
半导体行业,利用紫外固态激光器的LED晶圆划片技术取代了传统的刀具划片,其划片质量和效率随着市场占有率的提升也有了大幅提高,如今已成为LED晶圆制造中的主流技术。利用高端固态激光器发出的高质量激光束,能够实现更小的刻线宽度,几乎不存在崩边现象与微裂纹,从而实现LED芯片更高的亮度,更好的稳定性及更高的电光转化效率。
在电子行业,随着的消费类电子产品突飞猛进,拉动上游产业的发展,高品质的PCB钻孔、柔性PCB钻孔、ITO薄膜刻蚀、特殊图案打标等激光微加工应用也快速发展。
在显示器行业,激光用于全面屏倒角切割、柔性OLED切割、双层玻璃模组切割、柔性模组切割等应用。
在智能终端领域,触摸屏(导电膜蚀刻)、指纹识别/摄像头模组(盖板切割、LGA/CCM模组切割/打标、偏光片切割、FPC切割/打标)、车载/手机盖板(玻璃异形切割/钻孔);手机陶瓷边框/后盖切割等都会使用激光加工技术。
激光微加工应用实例
蓝宝石掩膜板 (激光加工:切割外形、开槽、钻孔。)
光学掩模板是在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光。掩膜版应用十分广泛,在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版,如IC(Integrated Circuit,集成电路)、FPD(Flat Panel Display,平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards,印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems,微机电系统)等。
蓝宝石划片及打孔(最小孔径:0.03 mm,精度:+/-5 um)
陶瓷基板划片及打孔(最小孔径:0.03 mm,精度:+/-5 um)
透明材料切割 (适用材质如石英、蓝宝石、透明陶瓷等)