HLSP401A 四工位落地式研磨抛光机

本机适用于直径150mm以下的硅片、蓝宝石、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度研磨抛光加工。

设备特点：

1. 该设备采用四种不同工位，可满足不同工艺需求；即可走定偏心加工工艺，又可以走不定偏心加工工艺；

2. 设备主要部件都有做防腐处理，可以满足强酸碱条件下工作需求；

3. 设备配备有修盘系统，可配铜盘、锡盘、高分子盘，走研磨或者物理抛工艺；

4. 主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动，调速平缓、低速稳定性好，可实现缓启动与缓停止；

5. 采用偏摆挡钩+精密夹具加工方式满足高精度加工需求；摆频及摆幅可调；

6. 采用气缸加压，压力闭环控制，压力可调，满足硬材料大压力加工需求；

7. 采用摇摆挡圈+砝码加工方式，螺旋加工轨迹，摆频可调，满足高精度加工需求，丰富工艺选择窗口；

8. 采用摆架加工方式，摇摆加工轨迹，摆幅可调，摆频可调，适用于光学类产品加工需求； 

9. 整机主要外购元器件采用知名品牌产品；

10. 修盘机采用油压悬浮导轨前后往复运动，金刚石修面刀给磨盘的研磨面进行精密修整，磨盘得到理想的平面效果。