氮化镓(GaN)半导体禁带宽度大、导热率高,GaN器件可在200℃以上的高温下工作,能够承载更高的能量密度,可靠性更高;较大禁带宽度和绝缘破坏电场,使得器件导通电阻减少,有利与提升器件整体的能效;电子饱和速度快,以及较高的载流子迁移率,可让器件高速地工作。
常用规格(点击可在线购买):
尺寸:10*10mm | 2英寸直径50.8mm | 4英寸直径100mm
晶向:(0001) Ga face
电阻率: ≤ 0.05 ohm.cm
抛光:双面抛光
尺寸:10*10mm | 2英寸直径50.8mm | 4英寸直径100mm
晶向:(0001) Ga face
电阻率: ≤ 0.5 ohm.cm
抛光:单面抛光 | 双面抛光
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氮化镓材料基础特性
在大气压力下,氮化镓晶体一般是六方纤锌矿结构,它在一个元胞中有4个原子,原子体积大约为砷化镓(GaAs)的一半。在室温下氮化镓不溶于水、酸和碱,而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。氮化镓在HCL或H2气下,在高温下呈现不稳定特性,而在N2气下十分稳定。氮化镓是极稳定的化合物,又是坚硬的高熔点材料,熔点约为1700℃,氮化镓具有高的电离度,在Ⅲ-Ⅴ族化合物中是比较高的(0.5或0.43)。
电学方面,未有意掺杂的氮化镓在各种情况下都呈n型,样品的电子浓度约为4×10^16/cm^3。一般情况下所制备的P型样品,都是高补偿的。氮化镓的迁移率数据峰值在室温和液氮温度下分别为μn=600cm^2/v•s和μn=1500cm^2/v•s,相应的载流子浓度为n=4×10^16/cm3和n=8×10^15/cm^3。近年报道的MOCVD沉积氮化镓层的电子浓度数值为4×10^16/cm^3、<10^16/cm^3;等离子激活MBE的结果为8×10^3/cm^3、<10^17/cm^3。未掺杂载流子浓度可控制在10^14~10^20/cm^3范围。另外,通过P型掺杂工艺和Mg的低能电子束辐照或热退火处理,已能将掺杂浓度控制在10^11~10^20/cm^3范围。
氮化镓材料的优点
禁带宽度大(3.4eV),热导率高(1.3W/cm-K),在室温下带隙宽为 3.39eV,具有优良的光、电学性质和优异的机械性质及热稳定性,理想的短波长发光器件材料,GaN及其合金的带隙覆盖了从红色到紫外的光谱范围。
导带底在Γ点,而且与导带的其他能谷之间能量差大,则不易产生谷间散射,从而能得到很高的强场漂移速度(电子漂移速度不易饱和),因此具有低的热产生率和高的击穿电场。
GaN易与AlN、InN等构成混晶,能制成各种异质结构,已经得到了低温下迁移率达到10^5cm^2/Vs的2-DEG(因为2-DEG面密度较高,有效地屏蔽了光学声子散射、电离杂质散射和压电散射等因素)。
晶格对称性比较低(为六方纤锌矿结构或四方亚稳的闪锌矿结构),具有很强的压电性(非中心对称所致)和铁电性(沿六方C轴自发极化):在异质结界面附近产生很强的压电极化(极化电场达2MV/cm)和自发极化(极化电场达3MV/cm),感生出极高密度的界面电荷,强烈调制了异质结的能带结构,加强了对2-DEG的二维空间限制,从而提高了2-DEG的面密度(在AlGaN/GaN异质结中可达到10^13/cm2,这比AlGaAs/GaAs异质结中的高一个数量级),这对器件工作很有意义。
氮化镓材料的应用
氮化镓基电子器件:氮化镓材料具有低的热产生率和高的击穿电场,是研制高温大功率电子器件和高频微波器件的重要材料。随着 MBE技术在氮化镓材料应用中的进展和关键薄膜生长技术的突破,成功地生长出了GaN多种异质结构。用GaN材料制备出了金属场效应晶体管(MESFET)、异质结场效应晶体管(HFET)、调制掺杂场效应晶体管(MODFET)等新型器件。调制掺杂的AlGaN/GaN结构具有高的电子迁移率(2000cm^2/v•s)、高的饱和速度(1×10^7cm/s)、较低的介电常数,是制作微波器件的优先材料;GaN较宽的禁带宽度(3.4eV) 及蓝宝石等材料作衬底,散热性能好,有利于器件在大功率条件下工作。
氮化镓基光电器件:氮化镓材料系列是一种理想的短波长发光器件材料,氮化镓及其合金的带隙复盖了从红色到紫外的光谱范围。自从1991年日本研制出同质结GaN蓝色 LED之后,InGaN/AlGaN双异质结超亮度蓝色LED、InGaN单量子阱GaNLED相继问世。目前Zcd和6cd单量子阱GaN蓝色和绿色 LED已进入大批量生产阶段,从而填补了市场上蓝色LED多年的空白。蓝色发光器件在高密度光盘的信息存取、全光显示、激光打印机等领域有着巨大的应用市场。在探测器方面,已研制出GaN紫外探测器,波长为369nm,其响应速度与Si探测器不相上下,GaN探测器将在火焰探测、导弹预警等方面有重要应用。