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研磨盘 | 抛光布

 

聚氨酯抛光垫

邵氏硬度:75-90

适用抛光液:氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段:粗抛、中抛

产品特点:耐磨度高,使用周期长、弹性好、性价比高;去除率高,但平滑性低。

适用范围:蓝宝石、陶瓷、玻璃、铌酸锂、砷化镓、碳化硅、金属等。

产品规格:抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包装及储存:温度范围=10°C~30°C ,湿度范围<=70%,单片包装,有效期6个月。





 

无纺布抛光垫

邵氏硬度:7/0-80

适用抛光液:氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段:中抛

产品特点:抛光速率高、高平坦度、低压缩比和更低产品缺陷,产品参数好。

适用范围:蓝宝石、陶瓷、玻璃、铌酸锂、砷化镓、碳化硅、金属等。

产品规格:抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包包装及储存:温度范围=10°C~30°C ,湿度范围<=70%,单片包装,有效期6个月。





 

阻尼布抛光垫

邵氏硬度:60-70

适用抛光液:氧化铝、氧化铈、二氧化硅等

适用加工阶段:中抛、细抛

产品特点:高弹性、高耐磨度、加工效率低、产品表面细腻、平坦度低。

适用范围:砷化镓、锗片、磷化铟、氮化镓、蓝宝石、碳化硅、单晶硅、多晶硅、铌酸锂、激光晶体等。

产品规格:抛光垫厚度、尺寸及刻槽形状均可按客户要求定制。

包装及储存:温度范围=10°C~30°C ,湿度范围<=70%,单片包装,有效期6个月。





 

 

金刚石研磨垫

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

金刚石粒度:1-30um

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

产品特点:减薄速率高,研磨后表面粗糙度低,寿命长。

适用范围:盖板玻璃,微晶玻璃,陶瓷,不锈钢,金属等产品。





 

铸铁研磨盘

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

基本厚度:45mm~100mm

磨盘精度:平行度≤0.02mm,平面度≤0.02mm

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围:半导体材料、蓝宝石、石英玻璃、精密光学、精密陶瓷、金属材料,轴承等。





 

 

合成铜盘

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

基本厚度:45mm~100mm

磨盘精度:平行度≤0.02mm,平面度≤0.02mm

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围:单晶硅、石英芯片、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓等薄脆金属或非金属材料。





 

成锡盘

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

基本厚度:45mm~100mm

磨盘精度:平行度≤0.02mm,平面度≤0.02mm

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围:不锈钢、铝合金等金属材料,蓝宝石、陶瓷、光学玻璃及半导体材料等。





 

合成铁盘

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

基本厚度:45mm~100mm

磨盘精度:平行度≤0.02mm,平面度≤0.02mm

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围:蓝宝石、碳化硅等半导体材料、石英水晶、光学玻璃、陶瓷片、砷化镓、金属等。





 

金刚石研磨盘

直径:150mm~1500mm,可按客户要求定制。

基本厚度:45mm~100mm

磨盘精度:平行度≤0.02mm,平面度≤0.02mm

产品形状:可根据客户要求定制不同材质、规格和槽型。

适用范围:半导体硅片和太阳能硅片、金刚石材料、钨钢(硬质合金)、新型工程结构陶瓷、蓝宝石、 石英、稀土材料(磁性材料)、金属材料,轴承等高平面度工件。


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