相较于不久前各国际品牌在CES上推出各种争奇斗艳的新产品，参与日本电子展NEPCON的公司，则多关注于技术面的交流跟革新，这两种截然不同的展会风格正好反映在Micro LED技术的演示上。

虽然在今年的NEPCON Japan上，较少看到厂商主打Micro LED或Mini LED技术及产品，但LEDinside仍观察到几家日本的设备公司介绍自家的巨量转移及检测技术，针对已在商转门口就定位的Micro LED显示技术，提供量产方案。

日本信越展出Micro LED的转移方案，先将晶圆片放上信越开发的暂存基板，并利用雷射剥离制程Laser Lift-off将Micro LED芯片打到暂存基板上，移除蓝宝石基板，后续再透过清洗，去除芯片上的镓Ga，接着以信越的转印方案将Micro LED芯片转移到显示器背板上。该方案适用于覆晶技术flip-chip，最新一代的转印可处理4吋晶圆。

之前推出Micro LED转移以及检测修复方案的Toray今年也没缺席。透过摄影检查LED芯片上的缺陷，并用雷射打掉不合格的芯片，再以其设备精准定位RGBLED进行转移，最后再次检验并补齐缺陷，提升良率。

TDK本次也低调在摊位展出Micro LED制程解决方案的说明海报。针对Micro LED的坏点移除、巨量转移、芯片检测修复以及背板接合都有应对的技术设备。可以大量转移最小到10µm的Micro LED芯片，精准度则来到±1.9µm以下。据TDK表示，其解决方案已获知名中国及韩国厂商采用。

转自https://www.ledinside.cn/showreport/20200131-46860.html